虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，虛焊故障分2種，一是SMT虛焊，是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
在這里談?wù)劦谝环N虛焊故障，即SMT生產(chǎn)工藝引起的故障。

1.印刷不良/PCB未清洗干凈
解決方案：造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中，因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)。

2.錫膏開(kāi)封使用后未將錫膏密封
解決方案：錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長(zhǎng)時(shí)間暴露于常溫下會(huì)是松香揮發(fā)，從而導(dǎo)致假焊。

3.鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化
解決方案：全自動(dòng)絲印機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會(huì)帶有錫膏，等機(jī)器往回印刷時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象；SMT操作員應(yīng)該每10分鐘對(duì)機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話，可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理。

4.印刷好之后的PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
解決方案：導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第2項(xiàng)相同。

5.無(wú)預(yù)警跳電
解決方案：UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

6.零件拋料受到污染
解決方案：元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊。

7.溶劑過(guò)量
解決方案：清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過(guò)量或酒精未干就開(kāi)始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝。

8.錫膏過(guò)期
解決方案：錫膏過(guò)期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。錫膏一般儲(chǔ)存時(shí)間應(yīng)不超過(guò)6個(gè)月，最好是3個(gè)月之內(nèi)用完。

9.回流焊溫度設(shè)定錯(cuò)誤
解決方案：重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)，根據(jù)產(chǎn)品對(duì)回流焊爐要求進(jìn)行設(shè)定。

SMT虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤連接，則稱之為SMT虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

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