SMT回流焊接作業(yè)指導書
SMT回流焊接作業(yè)指導書是SMT生產企業(yè)操作人員在回流焊爐工序須檢查的操作規(guī)范和方法。SMT回流焊接作業(yè)指導書具體內容如下所述。
一、使用材料
PCB電路板
二、工序內容
1、根據所生產的產品設置正確的參數，操作員依《回流焊爐操作指引書》作業(yè)，工程師確認好各項制程參數后使用。
2、由SMT技術員每天上午11：00之前對產線使用的回流焊爐進行測試，經工程師確認OK后把測溫報告掛在產線指定的框架欄內。
3、首件經IPQC確認零件推力或焊錫物品質符合標準后，方可正式生產，IPQC將相應數據記錄于報表上。
4、回流焊爐運行過程中，輸送帶不可有卡滯或抖動，技術人員應不定時抽查PCB電路板過爐品質，并監(jiān)控各制程參數是否處于正常范圍內。
5、生產結束時，須確保最后1PCS產品流出回流焊爐，方可關閉輸送帶，關機步驟依照《回流焊爐操作指導書》。
三、設備工具
回流焊爐、爐溫測度儀
四、注意事項
1、PCB電路板送入輸送帶時，確保零件面朝上且不可受振動，以免零件位移。
2、當回流爐運行發(fā)生故障時，立即按下緊急開關EMERGENCY STOP按鈕，馬上通知工程技術人員過來處理。
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