回流焊爐前檢查作業(yè)指導書是SMT生產企業(yè)操作員在貼片工序后須檢查的操作規(guī)范和方法。回流焊爐前檢查作業(yè)指導書具體內容如下所述。

一、使用材料

電阻、電容、三極管等。
 

二、工序內容

（1）檢查貼片機工序貼片后的PCB板上元件有無偏移、漏件、極性反、多件、少錫、連錫等不良現象并加以修正。

（2）按照規(guī)定將檢查過的PCB板放在指定爐中的網帶上。放置位置不能超出網邊且在網帶傳輸方向上板與板之間要間隔至少一個網格的距離，盡量將板中元件密集處放到網帶中間。過爐前必須水平手持PCB板。

（3）每2小時做好樣板核對工作并做好核對記錄。

（4）取放板時要輕拿輕放，切勿蹭掉板邊的元件。

（5）當發(fā)現有連續(xù)性的不良現象時，應及時通知報告技術人員加以控制，以便將不良現象徹底解決。
 

三、使用設備工具

鑷子、靜電環(huán)、靜電手套。
 

四、注意事項

（1）取板要輕拿輕放，不可蹭掉PCB板上的元件。

（2）尤其須注意板上有極性的元件。

 

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