20世紀(jì)80年代，計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器開始向便攜式、高性能方向發(fā)展；集成電路技術(shù)迅速進(jìn)步，大規(guī)模集成電路(LSI)I／O引腳數(shù)已經(jīng)越來越多，高達(dá)到幾百個(gè)，與之相適應(yīng)的，為了縮小PCB板的體積進(jìn)而縮小各種系統(tǒng)及電器的體積，解決高密度封裝技術(shù)及所需高密度引線框架的開發(fā)，滿足電子整機(jī)小型化，要求集成電路封裝在更小的單位面積里引出更多的器件... [閱讀全文]