smt工藝中主要是：錫膏印刷->元件貼裝->回流焊接三大工序，錫膏印刷作為smt工藝中的第一道工序，其重要程度是可想而知的。
了解smt絲印機(jī)工藝參數(shù)對(duì)我們?nèi)粘９ぷ髦惺呛苡袔兔Φ�，下面我們�?lái)介紹絲印機(jī)工藝參數(shù)。
1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤(pán)上，它的好壞直接影響絲印的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，了解鋼網(wǎng)制作方法的優(yōu)劣請(qǐng)點(diǎn)擊http://www.aroundme.com.cn/cpzs1/117.html
2、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響絲印質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。
3、絲印速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
4、絲印間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到絲印后錫膏在PCB板上的留存量。
5、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。
6、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過(guò)PCB絲印機(jī)攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。
上述是錫膏絲印機(jī)工藝主要參數(shù)，影響絲印質(zhì)量的因素有很多，我們?cè)趹?yīng)根據(jù)錫膏的粘度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化，來(lái)提高絲印機(jī)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

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