PCB全自動絲印機涂敷錫膏過程中故障分析與解決對策

PCB絲印機涂敷錫膏過程中，會出現(xiàn)各種狀況的故障，它直接影響生產(chǎn)效率，又影響涂敷錫膏質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因有很多，不但與操作人員的技術高低有關，也和錫膏、PCB電路板的性能、絲印方式、鋼網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等因素有關。若是操作人員的技術不熟練，工作質(zhì)量不高的話，則會容易發(fā)生絲印故障。同樣，如果錫膏、鋼網(wǎng)版、刮刀、絲印機、絲印環(huán)境等不好，也將會導致產(chǎn)生印刷故障。

1、PCB印刷錫膏原因引起的故障 

（1）堵孔 

鋼網(wǎng)版上的錫膏將鋼網(wǎng)版部分網(wǎng)孔堵塞，致使該部分的錫膏透過量較少或根本不能透過，造成印刷圖形不良。 

- 鋼網(wǎng)版網(wǎng)孔數(shù)量與使用的錫膏不匹配 

使用的網(wǎng)版目數(shù)高、其開孔孔徑小，而使用的印料粒度（細度）大在網(wǎng)印時印料中的大粒子顆粒將網(wǎng)孔堵塞造成故障而影響網(wǎng)印。印料中的大粒子主要是來自印料中的填料，如顏料，螢光劑等。使用金、銀導電印料、碳質(zhì)導電印料時，由于其粒度較大，應選用低網(wǎng)目的絲網(wǎng)制作網(wǎng)版。

- 鋼網(wǎng)版上的錫膏干涸 

錫膏中的溶劑在絲印過程中，由于受環(huán)境影響而揮發(fā)造成錫膏發(fā)干。對于這種情況，應根據(jù)實際生產(chǎn)環(huán)境的溫度，濕度條件，選擇合適的錫膏稀釋劑，以控制印料干燥速度。 

- 錫膏粘度大 

錫膏粘度大，粘彈性強、流動性差、因而印刷時錫膏透過性不好，易產(chǎn)生堵孔。一般來說，要降低粘度，向錫膏中添加助劑或稀釋劑，進行充分攪拌后即可用。 

- 對策： 

1)認真仔細地清洗鋼網(wǎng)版； 

2)對錫膏重新進行體驗，確認是否可以繼續(xù)使用。 

（2）PCB印制板反面被錫膏沾污 

由于PCB印制板上的錫膏涂敷還沒有完全干燥時，就把印制板堆疊放在一起，導致錫膏粘附在PCB印制板的反面而造成沾污。例如：要使用氧化聚合型錫膏時，由于堆放在一起PCB印制板的自身重，把錫膏涂層表面弄破，致使涂敷內(nèi)層未完全固化的錫膏粘在印制板的反面而造成污染。

（3）錫膏粘接不良 

當絲印范圍很廣時，可在各種材料上印刷。所以產(chǎn)生粘接不良的因素是很多的。 

- PCB印制板方面的因素引起粘接不良 

PCB印制板的前處理對粘接強度影響很大，如果前處理不良將會導致粘接不良。前處理有多種方法、對于處理表面的好壞，往往不易用肉眼來檢驗，可用潤濕法試驗判定處理效果的好壞。

- 選用的錫膏與承印物不匹配 

應根據(jù)承印物材料的性能和絲印要求選用合適的錫膏。在流水作業(yè)之前，應對承印物材料的質(zhì)量及表面處理情況進行試驗，以確定選用的絲印材料。

（4）粘網(wǎng) 

- 由于印料受壓力及溫度的影響產(chǎn)生粘網(wǎng) 

- 由于絲網(wǎng)印刷條件的變化，印料印得過厚引起粘網(wǎng)。 

- 橡膠刮刀因受溶劑影響而膨脹，強度降低，網(wǎng)印時發(fā)生彎曲致使刮板角度減少，引起絲印錫膏涂敷層過厚。 

- 刮刀長期使用造成磨損使其頭部成圓弧狀，導致絲印錫膏涂敷層過厚。 

- 熱塑性樹脂為主要成份的印料，如果絲網(wǎng)印刷后疊放因受其自身重力影響或受熱都易導致絲印錫膏涂敷層發(fā)粘而產(chǎn)生粘網(wǎng)。 

（5）針孔和起泡 

針孔現(xiàn)象是絲網(wǎng)印刷中最令人傷腦筋的問題。PCB印制電路板在全自動絲印機印刷之后需進行下道工序加工，如蝕刻，這里絕對不允許有針孔的。產(chǎn)生針孔的原因有形形色色，針孔問題是質(zhì)量管理中最重要的檢驗項目之一。

- 鋼網(wǎng)版上的灰塵及雜物造成針孔 

1）在制鋼網(wǎng)版涂布感光膠時，有灰塵混入而附著于鋼網(wǎng)版上形成針孔。對鋼網(wǎng)版進行認真檢查，發(fā)現(xiàn)針孔及時修補。 

2）絲網(wǎng)印刷過程中，有灰塵或雜物附在鋼網(wǎng)版堵塞網(wǎng)孔，從而造成絲網(wǎng)印刷后有針孔。為此，要擦拭鋼網(wǎng)版。 

- PCB印制板表面被污染 

1）PCB印制板表面在進行清潔處理時，有清洗劑殘留在其表面形成薄薄的膜，而引起印料不浸潤，產(chǎn)生“迸墨”造成針孔。 

2）搬運PCB印制板不戴手套，直接用手觸摸索搬運，手上的油脂、手汗污染PCB印制板表面，產(chǎn)生“迸墨”引起針孔。

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