從SMT貼片機貼裝工藝從發(fā)展到目前為止，貼裝方式可以分成三種：手工方式、半自動方式以及全自動方式。
1、手工貼裝工藝
手工貼裝工藝主要是采用真空吸筆或鑷子將元器件拾取，將其放到PCB電路板上規(guī)定貼片位置。這種方式到目前為止還是有存在價值，主要是應用在對生產批量小或新產品開發(fā)，或者是個別特殊元件器不能在貼片機進行貼裝。手工貼裝的生產速度、效率、質量低，
2、半自動貼裝工藝
半自動貼裝方式由于有了定位、檢測及貼裝機構，不需要手工去貼裝，可貼片的元件器很廣，比如像BGA、CSP、0201、1005等元器件，1005相比起手工貼裝無論是從速度、效率，還是準確度、質量都有著跨一步發(fā)展。主要應用于對要求元器件精確性比較高的企業(yè)產品研發(fā)。
3、全自動貼裝工藝
全自動貼裝工藝是目前SMT行業(yè)里需求最大最廣的工藝。在SMT生產過程中無須人工干預，自動地進行到設定的位置拾取元件，自動對元件進行檢測、對準對中，再貼元件器，一直到PCB板貼裝完成后輸送離開工作區(qū)域。整個過程都是自動完成的。生產效果極高，貼裝速度和質量都極有保障。

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